product

Không rửa với lượng cặn cực thấp dưới 10% wt, chuyên dụng cho chip…

Gốc tổng hợp rửa nước, không chứa Halide chuẩn IEC 61249-2-21, khí thoát thấp.

Gốc tổng hợp rửa nước chuẩn ORH1, dùng tốt cho hợp kim chì, không chì.

Độ nhớt thấp không rửa chuẩn ROL0 chuyên dùng cho in tốc độ cao, dán flip chip, đính bi BGA và sửa chữa linh kiện.

Không rửa, không Halogen tối ưu cho in tốc độ cao, dán flip chip, đính bi BGA và sửa chữa linh kiện.

Dạng dính không rửa chuẩn ROL0 chuyên dùng cho dán flip chip, đính bi BGA và sửa chữa linh kiện không chì.

Gốc rosin không chứa Halide chuẩn IEC 61249-2-21, ROL0 chuyên dùng cho…

Không cần rửa chuẩn ROL0 chuyên dùng cho chấm keo BGA, sửa chữa SMT.

Dung dịch flux Kester TSF-6502JCR không rửa hoạt tính cao hỗ trợ hàn bề mặt

Keo phủ ALPHA SAC305 không chì mang lại năng suất vượt trội, chịu mỏi nhiệt tốt và đảm bảo độ bền mối hàn điện tử.