Keo dán ALPHA HiTech CF31-4010 Góc Bo BGA

Sản phẩm Keo dán ALPHA HiTech CF31-4010 là hệ keo epoxy 1 thành phần chứa hàm lượng chất độn cao, đóng rắn bằng nhiệt đến từ nhà sản xuất MacDermid Alpha. Giải pháp này được thiết kế chuyên dụng để tra keo vào góc (corner bonding) hoặc cạnh (edge bonding) của linh kiện BGA, giúp gia cố chắc chắn mối hàn bo mạch và đáp ứng xuất sắc các bài kiểm tra độ tin cậy như Drop Shock, Impact Bend và Thermal Cycle (TCT).

Đặc tính kỹ thuật của Keo dán ALPHA HiTech CF31-4010

Trong quá trình sản xuất bo mạch điện tử mật độ cao, việc bảo vệ các mối hàn BGA trước ứng suất cơ học và chu kỳ nhiệt là yếu tố cốt lõi. Việc ứng dụng Keo dán ALPHA HiTech CF31-4010 mang lại giải pháp gia cố cấu trúc vượt trội, giúp nâng cao độ bền của sản phẩm trong điều kiện vận hành thực tế.

Ưu điểm nổi bật và Tính năng

Nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) cao, bảo đảm tính ổn định ở nhiệt độ làm việc lớn.
Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp, giảm thiểu ứng suất tác động lên chân hàn BGA.
Khả năng chịu đựng chu kỳ nhiệt (Thermal Cycling) xuất sắc.
Công thức không chứa Halogen (Halogen-Free) thân thiện với môi trường.
Đạt tiêu chuẩn quốc tế RoHS Directive 2015/863/EU.

Nhờ khả năng phân bổ và tra keo dễ dàng ở điều kiện nhiệt độ phòng, sử dụng Keo dán ALPHA HiTech CF31-4010 giúp duy trì tiến độ dây chuyền SMT và tối ưu độ tin cậy của thiết bị.

Hướng dẫn sử dụng & Quy trình vận hành

Lưu trữ: Cấp đông ở nhiệt độ ≤ -20 °C để đảm bảo tính ổn định hóa chất. Đặt ống keo theo chiều thẳng đứng, đầu hướng xuống dưới.
Rã đông: Lấy ống keo ra khỏi tủ đông, để ở nhiệt độ phòng trong 2 giờ. Không mở nắp khi keo chưa rã đông hoàn toàn và không cấp đông lại sản phẩm đã rã đông. Không đổ lại keo dư vào ống ban đầu để tránh nhiễm bẩn.
Tra keo: Tiến hành tra keo hiệu quả ở điều kiện nhiệt độ phòng tiêu chuẩn lên góc hoặc cạnh của linh kiện BGA.
Đóng rắn: Gia nhiệt trong lò sấy đối lưu theo các mức nhiệt độ khuyến cáo để đạt tối đa đặc tính cơ lý.

Bảng thông số kỹ thuật & Điều kiện đóng rắn

Thông số / Điều kiện	Chi tiết kỹ thuật
Gốc hóa chất (Chemical Base)	Epoxy 1 thành phần (Hàm lượng chất độn cao)
Phương pháp ứng dụng	Dán góc (Corner bonding) / Dán cạnh (Edge bonding) BGA
Đặc tính nhiệt	Nhiệt độ Tg cao / Hệ số CTE thấp
Tiêu chuẩn môi trường	Halogen-Free & Tuân thủ RoHS Directive 2015/863/EU
Điều kiện bảo quản	Cấp đông ≤ -20 °C (Đặt thẳng đứng, đầu hướng xuống)
Thời gian rã đông	2 giờ ở nhiệt độ phòng trước khi mở nắp
Đóng rắn ở 120 °C	≥ 30 phút (Lò sấy đối lưu)
Đóng rắn ở 130 °C	≥ 10 phút (Lò sấy đối lưu)
Đóng rắn ở 150 °C	≥ 7 phút (Lò sấy đối lưu)

Kết luận

Tóm lại, lựa chọn Keo dán ALPHA HiTech CF31-4010 cung cấp giải pháp gia cố mối hàn BGA toàn diện, chống va đập và sốc nhiệt vượt trội cho bo mạch điện tử. Để nhận tư vấn giải pháp, tài liệu kỹ thuật hoặc báo giá chính hãng, quý khách vui lòng liên hệ qua Contact – LORIOT INDUSTRIAL.