Tháng 11 4, 2026 Keo đổ gầm ALPHA HI-FILL 3100
Keo đổ gầm ALPHA HI-FILL 3100 là dòng keo epoxy 1 thành phần chuyên dụng dùng cho ứng dụng underfill, giúp tăng cường lực liên kết của linh kiện BGA và bảo vệ mối hàn khỏi các ứng suất cơ học như rơi rớt hay uốn cong bo mạch. Sản phẩm sản xuất bởi MacDermid Alpha, mang lại độ tin cậy vượt trội cho các linh kiện bán dẫn và vi mạch hiện đại.
Ưu điểm của Keo đổ gầm ALPHA HI-FILL 3100
Được thiết kế chuyên biệt cho công đoạn gia cường cấu trúc mối hàn BGA chịu tải cơ học và nhiệt lớn, dòng keo dạng lỏng này sở hữu những ưu thế kỹ thuật nổi bật. Các đặc tính chính của Keo đổ gầm ALPHA HI-FILL 3100 bao gồm:
- Nhiệt độ thủy tinh hóa cao (High Tg): Đảm bảo tính ổn định cấu trúc và duy trì cơ tính bền vững ở môi trường nhiệt độ làm việc khắc nghiệt.
- Hệ số giãn nở nhiệt thấp (Low CTE): Giảm thiểu tối đa sự chênh lệch giãn nở nhiệt giữa chip bán dẫn, chân BGA và bo mạch PCB.
- Tốc độ chảy mao dẫn vượt trội: Dòng chảy linh hoạt giúp lấp đầy hoàn toàn các khoảng hở siêu nhỏ dưới gầm linh kiện BGA mật độ cao.
- Đạt chuẩn Halogen-Free: Keo epoxy 1 thành phần công thức sạch, đáp ứng trọn vẹn các tiêu chuẩn môi trường trong sản xuất điện tử.
Hướng dẫn sử dụng và Quy trình sấy nhiệt
Nhằm đảm bảo khả năng thẩm thấu mao dẫn tối đa và đạt độ liên kết hoàn hảo khi ứng dụng Keo đổ gầm ALPHA HI-FILL 3100, kỹ thuật viên cần tuân thủ quy trình khuyến nghị:
- Bảo quản & Rã đông: Bảo quản lạnh ở -20°C để duy trì chất lượng ổn định trong 6 tháng. Thời gian sống (pot life) ở 25°C là 3 ngày. Bắt buộc rã đông tự nhiên về nhiệt độ phòng trước khi mở nắp sử dụng.
- Gia nhiệt sơ bộ (Preheat): Việc sấy gia nhiệt trước mạch PCB ở 50–100°C giúp thúc đẩy tốc độ chảy mao dẫn và nâng cao hiệu suất bơm keo. Đóng gói đa dạng theo dạng xi-răng hoặc bình chứa.
- Chế sấy nhiệt (Lò đối lưu): Đóng rắn hoàn toàn khi sấy ở 130°C trong trên 20 phút, hoặc ở 150°C trong trên 7 phút. Thông số thực tế tùy thuộc vào cấu hình thiết bị và độ dày mạch.
Thông số kỹ thuật sản phẩm
Bảng tổng hợp thông số kỹ thuật chi tiết phục vụ cho kỹ thuật quy trình và sản xuất SMT:
| Thông số kỹ thuật | Giá trị / Yêu cầu |
|---|---|
| Gốc hóa chất (Chemical Type) | Hệ keo Epoxy (Epoxy System) |
| Ngoại quan (Appearance) | Dạng chất lỏng màu đen (Black liquid) |
| Phương pháp đóng rắn | Sấy nhiệt (Heat cure – Convection Oven) |
| Ứng dụng điển hình | Đổ gầm BGA (Underfill), gia cường mối hàn |
| Độ nhớt (RVDV-II Brookfield #5, 20rpm, @25 °C) | 3,000 đến 8,000 cps |
| Tỷ trọng (Specific Gravity) | 1.35 đến 1.45 |
| Thời gian sống (Pot Life @ 25 °C) | 3 ngày |
| Hạn bảo quản (Shelf Life @ -20 °C) | 6 tháng |
| Điều kiện gia nhiệt trước (Preheat Temp) | 50 đến 100 °C |
| Tùy chọn sấy nhiệt (Lò đối lưu) | >20 phút @ 130 °C / >7 phút @ 150 °C |
| Đặc tính nổi bật | High Tg, Low CTE, Tốc độ chảy nhanh, Halogen-Free |
Kết luận
Sử dụng Keo đổ gầm ALPHA HI-FILL 3100 đảm bảo chỉ số Tg cao cùng hệ số CTE thấp, giúp bảo vệ toàn diện chân hàn BGA khỏi nguy cơ nứt vỡ do ứng suất uốn cơ học. Để nhận tư vấn kỹ thuật, thử nghiệm mẫu hoặc báo giá thương mại, vui lòng liên hệ Contact – LORIOT INDUSTRIAL.
