Tháng 11 4, 2026

ALPHA HI-FILL 380 độ nhớt thấp, chảy nhanh giúp gia cường mối hàn BGA và chống va đập cơ học.

Tháng 11 4, 2026

Đóng rắn nhanh, chịu lực kéo cao chuyên dùng cố định linh kiện điện tử.

Tháng 11 4, 2026

Đóng rắn nhanh, chịu nhiệt vượt trội cho ứng dụng bơm keo dán linh kiện SMT.

Tháng 11 4, 2026

Chịu nhiệt cao, đóng rắn nhanh cho công đoạn dán linh kiện dán bề mặt SMT.

Tháng 11 4, 2026

Độ nhớt thấp, sấy nhanh 80°C, bám dính tốt trên Nylon, LCP và kim loại

Tháng 11 4, 2026

Độ cứng cao, chống nước tốt, gia cường mối hàn và bảo vệ vi mạch IC khỏi nứt gãy.

Tháng 11 4, 2026

Độ nhớt thấp, Tg cao, bảo vệ cho linh kiện BGA, CSP và Flip Chip trên bo mạch điện tử.

Tháng 11 3, 2026

Sở hữu Tg cao và CTE thấp, bảo vệ bo mạch tối ưu với khả năng chịu sốc nhiệt.

Tháng 11 3, 2026

Sấy nhanh ở nhiệt độ thấp, tăng cường độ bền cơ học và bảo vệ mối hàn bo mạch.

Tháng 11 3, 2026

CTE thấp, giúp bảo vệ mối hàn bo mạch khỏi va đập và ứng suất nhiệt hiệu quả.