Tháng 8 26, 2026 Keo trợ hàn Kester TSF-6592HF
Keo trợ hàn Kester TSF-6592HF là dòng flux dạng kem (paste flux) độ bám dính cao, không cần rửa, được thiết kế như một giải pháp tối ưu cho các ứng dụng kết nối không chì khắt khe. Được nghiên cứu và chế tạo bởi thương hiệu Kester, sản phẩm sở hữu đặc tính đáp ứng hoàn hảo cho quy trình in lưới (stencil printing) tốc độ cao và đảm bảo độ ổn định trong sản xuất.
Đặc tính kỹ thuật và Ưu điểm nổi bật
Được tinh chỉnh cho các công đoạn đóng gói vi mạch nâng cao và lắp ráp mạch điện tử, keo trợ hàn Kester TSF-6592HF mang lại khả năng định vị linh kiện vượt trội:
- Độ dính (Tackiness) cao: Giữ cố định các linh kiện siêu nhỏ, bi hàn và chip die ở đúng vị trí trước khi đưa qua lò reflow.
- Tối ưu hóa cho in tốc độ cao: Đảm bảo thể tích kem nhả đều, sắc nét và ổn định trong các quy trình in lưới tự động tốc độ cao.
- Công thức No-Clean: Cặn dư an toàn, không cần thực hiện công đoạn tẩy rửa sau khi hoàn tất quá trình hàn.
- Tương thích linh hoạt: Phù hợp cho đa dạng các ứng dụng hàn và kết nối sử dụng hợp kim không chì (Lead-free).
- Ứng dụng đa năng: Lý tưởng cho công đoạn gắn Flip Chip, đính bi (Sphere/Ball attach), cũng như sửa chữa/làm lại các linh kiện CSP, BGA, SMD.
Bảng thông số kỹ thuật chi tiết
| Thông số kỹ thuật | Chi tiết sản phẩm |
|---|---|
| Tên sản phẩm | Keo trợ hàn Kester TSF-6592HF |
| Dạng sản phẩm | Paste Flux (Keo trợ hàn dạng kem dính, No-Clean) |
| Tối ưu hóa quy trình | In lưới Stencil tốc độ cao (High-speed printing) |
| Tương thích hợp kim | Các ứng dụng kết nối Không chì (Lead-Free) |
| Lĩnh vực ứng dụng chính | Flip Chip, đính bi BGA/CSP, sửa chữa linh kiện SMD/BGA |
| Yêu cầu làm sạch | Không cần rửa (No-Clean) |
Kết luận
Giải pháp từ keo trợ hàn Kester TSF-6592HF giúp nâng cao năng suất in Stencil, giữ định vị linh kiện chính xác và đảm bảo chất lượng mối hàn trong sản xuất mạch cao cấp. Để nhận tư vấn chuyên sâu và báo giá chính hãng, quý khách vui lòng truy cập Contact – LORIOT INDUSTRIAL.
