Tháng 11 4, 2026 Keo phủ ALPHA HiTech CU31-2030 Bảo Vệ Chip BGA
Keo phủ ALPHA HiTech CU31-2030 là giải pháp underfill epoxy một thành phần dạng mao dẫn cao cấp, được thiết kế chuyên dụng để bảo vệ các gói chip lắp ráp trên bo mạch điện tử (PCB). Được sản xuất bởi MacDermid Alpha, dòng sản phẩm sở hữu độ nhớt thấp giúp dòng chảy nhanh cùng chỉ số Tg cao và mô-đun đàn hồi thấp.
Ưu Điểm Nổi Bật Về Kỹ Thuật
Sản phẩm đặc biệt thích hợp cho quy trình đóng gói thiết bị BGA, CSP và Flip Chip với các đặc tính vượt trội:
- Độ nhớt thấp (Low viscosity), cho phép keo thẩm thấu và chảy mao dẫn cực kỳ nhanh chóng bên dưới vi mạch.
- Nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) cao kết hợp mô-đun đàn hồi thấp (Low modulus), mang lại độ tin cậy kết nối lâu dài.
- Khả năng tự chảy tốt ngay ở nhiệt độ phòng, tối ưu hóa thao tác tra keo trên dây chuyền sản xuất.
- Công thức hoàn toàn không chứa Halogen (Halogen-free), đáp ứng xu hướng sản xuất xanh.
- Tuân thủ nghiêm ngặt tiêu chuẩn bảo vệ môi trường RoHS Directive 2015/863/EU.
Hướng Dẫn Vận Hành Và Sấy Rắn
Quy trình rã đông, tra keo và sấy nhiệt cần tuân thủ đúng các tham số kỹ thuật chuẩn từ nhà sản xuất:
- Bảo quản & Rã đông: Trữ đông ở nhiệt độ ≤ -20°C theo hướng thẳng đứng (đầu xi-lanh hướng xuống). Đặt ở nhiệt độ phòng trong 2 giờ để rã đông hoàn toàn trước khi mở nắp; tuyệt đối không cấp đông lại sản phẩm đã rã đông.
- Tra keo (Dispensing): Có thể tiến hành tra keo hiệu quả trực tiếp ở điều kiện nhiệt độ phòng.
- Điều kiện sấy rắn (Lò đối lưu): Sấy ở 120°C trong ≥ 20 phút, 130°C trong ≥ 10 phút, hoặc 150°C trong ≥ 7.5 phút.
Bảng Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết
Bảng tổng hợp đặc tính kỹ thuật hỗ trợ xây dựng tham số đóng gói và bảo vệ mối hàn vi mạch:
| Thông Số Kỹ Thuật | Giá Trị / Tiêu Chuẩn |
|---|---|
| Dạng Hóa Chất | Keo Underfill Epoxy Mao Dẫn 1 Thành Phần |
| Ứng Dụng Phù Hợp | BGA, CSP, Flip Chip |
| Đặc Tính Nổi Bật | Độ Nhớt Thấp, Tg Cao, Mô-đun Thấp, Chảy Nhiệt Độ Phòng |
| Tiêu Chuẩn Môi Trường | Halogen-free, RoHS Directive 2015/863/EU |
| Điều Kiện Lưu Trữ | ≤ -20°C (Đặt thẳng đứng, đầu xi-lanh hướng xuống) |
| Thời Gian Rã Đông | 2 giờ ở nhiệt độ phòng |
| Nhiệt Độ Tra Keo | Nhiệt độ phòng |
| Thời Gian & Nhiệt Độ Sấy Nhiệt | 120°C (≥ 20 phút) / 130°C (≥ 10 phút) / 150°C (≥ 7.5 phút) |
Kết Luận
Ứng dụng Keo phủ ALPHA HiTech CU31-2030 mang đến giải pháp bảo vệ toàn diện, tối ưu thời gian tra keo và tăng độ bền cho bo mạch sử dụng chip BGA hay Flip Chip. Để nhận hỗ trợ kỹ thuật và báo giá chính hãng, quý khách vui lòng truy cập Contact – LORIOT INDUSTRIAL.
